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支撑IC载板与高阶封装技术的工艺（下篇）
简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺： · 成像、显影· 蚀刻 ...查看更多
自动化是PCB制造的未来
我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革，尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ，我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大影响的案例。很幸运找到了位于威斯康州Oshkosh的Multici ...查看更多
PCB设计：通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测，尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低，这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本，找到改进途径至关重要 ...查看更多
PCB设计：通过焊料管理减少散热片故障
散热片故障很难检测，尤其是在故障率低的情况下。但即使故障量很低，这类故障成本也会很快导致高达数千美元的损失。散热片故障的主要原因之一是散热焊盘的焊接不一致。考虑到可靠性问题的成本，找到改进途径至关重要 ...查看更多
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新标准筹备 | IPC-9111《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC亚洲将启动IPC-9111 《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组工作。该标准由株洲中车时代时代电气股份有限公司（简 ...查看更多
新标准筹备 | IPC-9111《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组招募
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC亚洲将启动IPC-9111 《印制电路板组装工艺的故障排除》本地标准工作组工作。该标准由株洲中车时代时代电气股份有限公司（简 ...查看更多
